一个低 ESR 的版本 CWR09 和 CWR19 ，完全符合的 MIL-PRF-55365/11 。 CWR29 系列代表了最灵活表面贴装的形式因素最佳的权力移交所有过滤应用。它可提供九个外壳尺寸（原 A 到 H 的 CWR09 添加新的 X 尺寸大小）。模压机构 / 兼容终止建设，确保无三氯乙烯的不匹配任何基材。这种结构兼容广泛的 SMT 板装配流程，包括波或回流焊接，导电环氧树脂或压缩粘接技术。零件也进行全面的极性电容 / 电压标记。五个小尺寸的特点他们的低调的建设，与案例，是世界上最小的成型军事钽芯片。该系列产品是符合 MIL- PRF -55365 韦伯的 “B” ， “C” “D” 和 “ T” 的水平，与所有激增的选项（ “ A” ， “ B ” “C” 的）。对于空间层次应用， AVX 公司的 SRC9000 资格的建议（见收视率表的一部分数量的可用性）。有四个终止完成：焊锡镀金，镀熔融焊料，蘸热焊和镀金（这些 的 “H” “K” ， “C” 和 “B” 的终止，分别为每 MIL- PRF -55365 ）。此外，已成型化合物选择要满足的要求（ UL94V- 0 阻燃）和出气美国航空航天局的要求 SP- R0022A 。
请参考 “ 资料下载 ” 菜单中对应的规格书，规格书上会对具体规格参数和测试条件作详细介绍。
